第三百零五章 冰芯啊，那就好办了 (2/5)

【关联领域：先进封装、片间互联、基板走线、信号完整性、时钟同步、协议栈、板级热设计、工艺规则、法务合规……】

韩路一挑了挑眉。

合规啊……

也有道理，不知道这里面涉及多少台积电的专利呢。

别说你看不懂，就算看懂，也小心不能拿出来用，不然人家直接就能告到你破产。

忽然，随着视界技能启动，无数在互联网上散落的资料、教程、科普开始在韩路一的脑中成型。

几分钟后，韩路一长出了一口气。

视哥还是给力。

经过这几分钟的学习，想要一口气让韩路一成为这个领域的专家，那不太可能，但是他至少可以对自己要面对的问题是什么有个大概的了解了。

问题的核心，其实不在于台积电的封装技术本身。

是的，台积电的技术是很牛，他们独家的c（chp-n-af-n-ubtat）技术能让显卡内部的芯片和高带宽显存之间高速交换信息，这个现在只有他们能做到。

问题是这个技术可不止是参数那么简单，真想要做到，还有多年积累的流程工艺，生产设备。

紧接着，这些都有了，才有可能复制c技术——如果不考虑专利侵权的话。

还好，瀚联需要的并不是c的参数。

一个超大集训想要顺利跑起来，数据要从一个芯片到另一个芯片之间同步。

在同一张卡内部，数据就要先从计算核心出来，经过显存，再到pc控制器。

两张卡之间，数据包从一张l100的pc接口出去，经过主板、铜缆或光纤、交换机，再从另一张卡的pc接口进去。

等到了两个机柜之间，中间还要再过一层交换机。

与此同时，链路一长，每一次连接跳转都在累积延迟，带宽也在一次次的转发里被稀释了。

现在l100的瓶颈在于pc这一步，所以快不起来。